1.【单选题】
随着5G通信技术的快速迭代，主营基站射频芯片设计的芯通公司面临新一代氮化镓（GaN）芯片的研发挑战。该公司在芯片设计领域经验丰富，但在上游材料制备和封装测试环节缺乏核心技术积累。为加快研发进度并分担风险，芯通公司与国内顶尖的材料科学研究所和封装测试龙头封达公司签订联合研发协议，三方按照“设计—材料—封装”的专业分工，共同投入研发资源，约定共享未来技术成果的知识产权和商业化收益。根据上述材料，芯通公司所选择的创新战略实现路径属于（ ）。
1.【单选题】
随着5G通信技术的快速迭代，主营基站射频芯片设计的芯通公司面临新一代氮化镓（GaN）芯片的研发挑战。该公司在芯片设计领域经验丰富，但在上游材料制备和封装测试环节缺乏核心技术积累。为加快研发进度并分担风险，芯通公司与国内顶尖的材料科学研究所和封装测试龙头封达公司签订联合研发协议，三方按照“设计—材料—封装”的专业分工，共同投入研发资源，约定共享未来技术成果的知识产权和商业化收益。根据上述材料，芯通公司所选择的创新战略实现路径属于（ ）。
