注册电气工程师：弱电工程施工流程和规范(10)

　　C.电子设备的接地

　　1.电子设备的信号接地、逻辑接地、功率接地、屏蔽接地和保护接地等，一般合用一个接地极，其接地电阻不大于4Ω;当电子设备的接地与工频交流接地、防雷接地合用一个接地极时，其接地电阻不大于1Ω。屏蔽接地如单独设置，则其接地电阻一般为30Ω。

　　2.对抗干扰能力差的电子设备，其接地应和防雷接地分开，两者相互距离宜在20m以上，对抗干扰能力较强的电子设备，两者距离可酌情减少，但不宜超过5m。

　　当电子设备接地和防雷接地采用共同接地装置时，为了避免雷击时遭受反击和保证设备的安全，应采用埋地铠装电缆供电。

　　3.电缆屏蔽层必须接地，为避免产生干扰电流，对信号电缆和1MHZ及以下低频电缆应一点接地;对1MHZ以上电缆，为保证屏蔽层为地电位，应采取多点接地。

　　4.为了避免环路电流、瞬时电流的影响，辐射式接地系统应采用一点接地;为消除各接地点的电位差，避免彼此之间产生干扰，环式接地系统应采用等电位连接;对混合式接地系统，在电子设备内部采用辐射式接地，在电子设备外部采用环式接地系统。

　　5.接地环母线的截面，当电子设备频率在1MHZ以上时，用铜箔120mm×0.35mm;在1MHZ以下时，用铜箔mm×0.35mm。

　　6.电子设备的接地极宜采用地下水平敷设，做成耙形或星形。

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