2011结构工程师第16章-砌体结构辅导[2]
更新时间：2010-11-01 09:14:14
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2.烧结多孔砖
烧结多孔砖的原料与烧结普通砖的相同，也是经过高温烧结制成。
在砖中竖向设置较多小孔或若干个大孔，孔洞率不小于25%，主要用于承重部位的 砖，称为烧结多孔砖，简称多孔砖。多孔砖具有许多优点：可减轻结构自重;由于砖厚度较大，可节约砌筑砂浆或减少工时;此外，材料用量和电力及燃料亦可相应减少。
我国烧结多孔砖类型很多，这里介绍三种规格：KMl、KPl及KP2。KMl的规格为 190nmX190mmX90mm，KPl的规格为240rnmXll5mmX90mrn，KP2的规格为240mmX 180mmXll5mm。编号中的字母K表示孔洞，M表示模数，P表示普通。即前者为模数多孔砖，后二者为普通多孔砖。以上三种规格多孔砖的生产量占全国烧结多孔砖的总产量很大的份额。图16-1-1a、b为KM1型多孔砖及其配砖，孔洞率分别为26%及18%，图16-1-1c为KP1型多孔砖，孔洞率为25%。图16-1-1d、e、f为KP2型多孔砖及其配砖。
有水平孔洞的粘土空心砖空心率可达40%--60%，一般用于填充墙、分隔墙等非承重部位，称为烧结空心砖。
块体的强度等级符号以“MU”表示，单位为MPa(N/mm2)。烧结普通砖、烧结多孔砖的强度等级划分为：MU30、MU25、MU15和MUl0。
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