2018中国工商银行产品研发中心春季校园招聘公告[2018年3月16日至2018年4月14日]
更新时间：2018-03-20 10:12:41
来源：环球网校
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摘要 环球网校银行从业资格频道为广大考生提供各银行招聘最新社会招聘、校园招聘等相关资讯，今日发布《2018中国工商银行产品研发中心春季校园招聘公告》，具体公告内容如下。
一、招聘机构
中国工商银行产品研发中心
二、招聘岗位(35人)
产品研发岗
三、工作地点
北京西城区金水大厦(长椿街地铁A口)
四、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件。
五、报名流程
请于2018年3月16日至2018年4月14日，注册并登陆我行统一招聘平台(job.icbc.com.cn)人才招聘栏目，在线填写并提交报名表。除网上报名外，不接受其他形式报名。请应聘者提前准备JPEG、GIF或JPG格式的电子版证件照1张，以备网上报名时使用，证件照大小在30K以内，尺寸为100*140。
六、联系方式
电子邮箱：rlzy@prdc.icbc.com.cn(不接收简历)
联系电话：010-59721750
附件：中国工商银行产品研发中心2018年度校园招聘(春季)条件
附件下载
中国工商银行产品研发中心2018年度校园招聘(春季)条件.XLS
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