2019年工商银行产品研发中心校园招聘公告
更新时间：2018-09-10 10:21:35
来源：环球网校
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摘要 环球网校银行从业资格频道为广大考生提供各银行招聘最新社会招聘、校园招聘等相关资讯，今日发布《2019年工商银行产品研发中心校园招聘公告》，具体公告内容如下。
一、招聘机构
中国工商银行产品研发中心
二、招聘岗位(58人)
1.产品研发岗
2.前端开发岗
三、工作地点
1.北京市西城区宣武门西大街丙121号金水大厦(长椿街地铁A口)
2.北京市西城区车公庄大街丙3-3号(车公庄地铁E口)
四、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件。
五、宣讲会安排
我中心2019年度校园招聘宣讲会行程将后续更新，请青年才俊持续关注、踊跃参加。
六、联系方式
电子邮箱：rlzy@prdc.icbc.com.cn(不接收简历)
联系电话：010-59721750
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